MICRO SYSTEMS
マイクロスケール
精密システム
ナノメートル精度の製造技術と革新的な3Dアレイアーキテクチャを融合。半導体から医療デバイスまで、あらゆる産業領域の精密マイクロシステム課題を解決します。
精密プリズムチップ — ナノ製造技術
ナノメートル精度の製造技術と革新的な3Dアレイアーキテクチャを融合。半導体から医療デバイスまで、あらゆる産業領域の精密マイクロシステム課題を解決します。
OVERVIEW
Micro Prism Grid Co., Ltd.のマイクロシステム技術は、光学プリズム原理を応用した独自の設計手法により、従来技術の限界を超える精度と集積度を実現します。東京大学および国立研究開発法人との共同研究を通じて開発されたナノ加工プロセスは、サブ100nm精度での素子形成を可能にし、同一面積に従来比5倍以上の回路密度を達成しています。
当社のマイクロシステムは、過酷な環境条件下でも安定した動作を保証します。-40°Cから+150°Cの温度範囲、10Gの振動衝撃、高湿度環境においても、機能劣化ゼロを達成。航空宇宙、防衛、医療機器など、最高水準の信頼性が求められる分野での採用実績が示すように、産業界最高レベルの品質基準を満たしています。
3D ARRAY ARCHITECTURE
従来の平面2D配置を超え、マイクロ素子を3次元的に積層・配置する革新的アーキテクチャを実現しました。プリズム光学技術を活用した精密位置決めシステムにより、積層誤差を±10nm以内に抑制。高密度集積と高速インターコネクトを同時に達成します。
3Dアレイ構造は、熱管理においても優れた特性を発揮します。各層間に設けたマイクロ流路による液冷システムが、高負荷動作時の熱をミリ秒単位で放散。電力密度を従来比3倍に高めながら、動作温度を安全範囲内に維持することが可能です。
KEY METRICS
世界最高水準のマイクロ製造精度を示す4つの主要指標。
INDUSTRIES
多様な産業領域でのマイクロシステム導入実績。
次世代プロセッサ、メモリ素子、センサーアレイの精密製造。EUVリソグラフィーとの親和性が高く、最先端ノードへの対応が可能です。
SEMICONDUCTOR体内植込み型センサー、体外診断デバイス、マイクロ流体チップの設計・製造。生体適合性材料との組み合わせで医療規制に適合します。
MEDICAL超高信頼性を要求される宇宙環境対応センサー、誘導システム素子、通信モジュール。MIL-SPEC準拠の極限環境耐性を実現します。
AEROSPACE産業用干渉計、レーザー発振器、光スペクトルアナライザーの核心素子。原子時計精度の安定性を持つ光学マイクロシステムを提供します。
OPTICS製造現場の振動・温度・圧力センサー群、AGVナビゲーション素子、品質検査カメラモジュールへの展開。Industry 4.0実現を支援します。
IoT / FACTORYスマートグリッドの電流センサー、エネルギーハーベスティング素子、パワーエレクトロニクス制御チップの精密製造に対応します。
ENERGYCOMPARISON
当社技術と従来技術の性能比較。
| 比較項目 | 従来製造技術 | MPG プリズムマイクロ技術 | 業界平均 |
|---|---|---|---|
| 最小加工精度 | 200nm〜500nm | 50nm以下 | 100nm〜200nm |
| 3D積層対応 | ✕ 非対応 | ✓ 64層対応 | ✕ 一部対応 |
| 製造歩留まり | 95〜97% | 99.997% | 97〜99% |
| 最高動作温度 | 85°C | 150°C | 105°C |
| AI品質検査 | ✕ 非対応 | ✓ 全数AI検査 | △ 一部対応 |
| カスタム設計期間 | 12〜18週間 | 4〜8週間 | 8〜12週間 |
| MTBF | 5億時間 | 10億時間超 | 7億時間 |
QUALITY
世界最高水準の品質を支える4段階の品質管理プロセス。
ディープラーニングによる全製品の外観検査を実施。0.1μmサイズの欠陥も確実に検出し、不良品の流出を完全に防止します。
全数電気試験により、規格外れの素子をゼロに。温度サイクル試験、絶縁耐圧試験を含む100項目以上の機能検証を実施します。
HALT（高加速寿命試験）による実稼働の10年分に相当する加速試験。製品の潜在的な弱点を製造段階で特定・改善します。
ブロックチェーン技術を活用した製造履歴の完全追跡管理。原材料の調達から最終出荷まで、全工程の品質記録を保全します。